半導體制造是極為精密的工藝。單片晶圓上可能有上萬個甚至上百萬個薄膜原件。薄膜元件的成膜質(zhì)量直接影響著半導體器件的性能、穩(wěn)定性及壽命。在半導體研究領(lǐng)域，半導體技術(shù)不斷向更小尺寸、更高集成度邁進，對薄膜元件檢測的精度要求也日益提高。主要包括以下項目的檢測：
- 薄膜生長質(zhì)量評估??
半導體薄膜元件可能出現(xiàn)諸如針孔、裂紋、厚度不均勻等缺陷。這些微觀缺陷肉眼難以察覺，卻會嚴重影響元件的電學性能和可靠性。
- 厚度均勻性評估
薄膜厚度均勻性是衡量成膜質(zhì)量的重要指標之一。厚度不一致會導致元件性能的不一致性，影響半導體產(chǎn)品的整體質(zhì)量。
- 老化測試，提前預知壽命?
半導體薄膜元件在長期使用過程中，受溫度、濕度、電應力等環(huán)境因素影響，會逐漸發(fā)生老化現(xiàn)象，性能也隨之下降。
紅外熱像儀作為一種高精密的測溫與熱成像工具，可以在快速檢測薄膜元件的成膜質(zhì)量與老化測試中發(fā)揮極大的作用。
- 通過分析薄膜元件表面的溫度分布均勻性，間接評估薄膜厚度的均勻程度。
當薄膜厚度均勻時，在相同的外部激勵下，其表面溫度分布相對均勻；而一旦存在厚度差異，溫度分布就會出現(xiàn)相應的變化。
- 檢測薄膜元件表面的微小溫度差異而定位缺陷。
薄膜表面有針孔或裂紋處的地方，與周邊的溫度會不一樣，熱像儀可以敏銳捕捉到，迅速定位缺陷位置。
- 實時監(jiān)測薄膜元件在模擬老化環(huán)境下的熱成像圖像變化，測試老化機制。
通過老化試驗，對薄膜熱成像變化的持續(xù)觀察和分析，深入了解元件老化機制，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
格物優(yōu)信紅外熱像儀在半導體薄膜元件的成膜質(zhì)量及老化檢測中有哪些核心優(yōu)勢呢？
- 非接觸式測溫檢測模式，避免損傷精密元件。?
半導體薄膜元件的厚度一般為微米級，質(zhì)地脆弱且表面易受污染。格物優(yōu)信熱像儀非接觸式測溫的特性，無需與半導體表面直接接觸，這種特性對于半導體這種對物理損傷極度敏感的元件而言，是保障檢測安全性的關(guān)鍵之一。
- 多點面陣式測溫，大視場角覆蓋，全域快速掃描測溫，效率提升。
格物優(yōu)信熱像儀是面陣式測溫工具，視場角可靈活調(diào)整，熱靈敏度極高，可以在毫秒內(nèi)完成對單片晶圓上集成數(shù)多的薄膜元件進行同步測溫，相比傳統(tǒng)點測溫工具，效率實現(xiàn)了極大地提升。
- 高靈敏度捕捉微觀缺陷，超越視覺極限?
半導體薄膜原件易出現(xiàn)針孔、裂紋、層間剝離等微觀缺陷，這些缺陷尺寸僅為微米級，引發(fā)的溫度差異也是極其微小的，格物優(yōu)信紅外熱像儀的熱靈敏度可以高達0.05℃甚至更高精度，配合先進的溫度校準算法，能夠精準識別這種細微溫差，并通過熱圖像直觀呈現(xiàn)缺陷的位置、形態(tài)和分布規(guī)律。這是其他光學檢測極其難以達到的。
