在電路板運(yùn)行過程中，正常工作元件的溫度通常處于穩(wěn)定范圍內(nèi)，而潛在缺陷往往伴隨著異常的溫升或溫度梯度。例如，短路會(huì)導(dǎo)致電流激增并在局部形成顯著的高溫點(diǎn)；虛焊或斷路則會(huì)因接觸電阻增大，在通電時(shí)產(chǎn)生異常發(fā)熱；老化電容、電阻等元件也可能因性能退化而過熱。通過紅外熱像儀掃描電路板表面，技術(shù)人員無需物理接觸即可獲取整個(gè)板面的熱分布數(shù)據(jù)，這種非接觸式的特性尤其適合生產(chǎn)線上的在線檢測(cè)，既能避免對(duì)精密元件的損傷，又能大幅提升檢測(cè)效率。某PCBA制造企業(yè)的案例便印證了這一點(diǎn)：利用熱成像技術(shù)，工程師發(fā)現(xiàn)某芯片引腳區(qū)域溫度較周圍高出15℃，經(jīng)X射線復(fù)查確認(rèn)存在虛焊，修復(fù)后溫度分布恢復(fù)正常，避免了后續(xù)批量產(chǎn)品故障的風(fēng)險(xiǎn)。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，芯片制造的精度與效率已成為決定行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。作為精密工業(yè)的巔峰，芯片制造在檢測(cè)環(huán)節(jié)面臨著納米級(jí)缺陷捕捉的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)檢測(cè)手段在速度、精度與實(shí)時(shí)性上的短板，嚴(yán)重制約了高端芯片的良率與量產(chǎn)效率。在此背景下，格物優(yōu)信微距熱成像儀X 1280系列、X640系列以顛覆性技術(shù)突破，憑借毫秒級(jí)響應(yīng)速度，針對(duì)芯片進(jìn)行微米級(jí)缺陷檢測(cè)的硬核實(shí)力，為芯片制造行業(yè)注入全新動(dòng)能。
格物優(yōu)信微距熱像儀X640F300UM25拍攝2mm*3mm電容
實(shí)施熱成像檢測(cè)時(shí)，需嚴(yán)格控制檢測(cè)環(huán)境以排除干擾。通常需屏蔽外部熱源，確保電路板處于典型工作負(fù)載狀態(tài)，如通電測(cè)試時(shí)的啟動(dòng)、滿載或待機(jī)階段。采用分辨率不低于384×288、熱靈敏度優(yōu)于0.05℃的紅外熱像儀進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，能夠清晰捕捉細(xì)微溫度變化。對(duì)于微型元件（如0402封裝電阻），可搭配微距鏡頭增強(qiáng)細(xì)節(jié)解析度。獲得熱圖像后，通過與基準(zhǔn)正常板的熱圖對(duì)比，結(jié)合專業(yè)軟件分析溫度剖面及動(dòng)態(tài)變化，能夠精準(zhǔn)識(shí)別溫差異常區(qū)域。例如在電源模塊測(cè)試中，格物優(yōu)信微距熱像儀曾幫助工程師快速鎖定短路電容的位置，防止了通電過久導(dǎo)致的元件燒毀事故。
格物優(yōu)信微距熱像儀X640F300UM17拍攝2mm*3mm電容
格物優(yōu)信微距熱像儀X640F300UM8拍攝2mm*3mm電容
PCB板可見光圖(核心部件2MM*2MM)
1280*1024熱像儀配4.8um
傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)因受限于光學(xué)衍射極限，難以突破微米級(jí)缺陷識(shí)別屏障，而電子顯微鏡雖具備亞納米級(jí)精度，卻因檢測(cè)速度緩慢且需破壞性取樣，陷入“精度與速度不可兼得”的困境；與此同時(shí)，芯片微小結(jié)構(gòu)的熱分布異常常引發(fā)熱失控失效，但傳統(tǒng)紅外熱像儀受制于空間分辨率不足，始終無法精準(zhǔn)定位微觀熱缺陷；更凸顯矛盾的是，依賴人工復(fù)檢的冗長(zhǎng)流程嚴(yán)重拖累檢測(cè)效率，加之高端檢測(cè)設(shè)備的天價(jià)投入持續(xù)擠壓企業(yè)利潤(rùn)空間，形成了“高成本、低效率、高風(fēng)險(xiǎn)”的惡性循環(huán)，成為制約行業(yè)突破的技術(shù)枷鎖。
為什么格物優(yōu)信熱像儀能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)？
其設(shè)備針對(duì)芯片級(jí)檢測(cè)進(jìn)行了特殊優(yōu)化，具備以下關(guān)鍵特性：
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高空間分辨率與微距鏡頭
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能夠清晰分辨芯片上微米級(jí)的電路結(jié)構(gòu)，看清單個(gè)晶體管或連線的發(fā)熱情況，避免圖像模糊導(dǎo)致無法定位。
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高熱靈敏度
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能夠檢測(cè)到低至0.03°C的溫差，確保即使是非常微弱的漏電或小規(guī)模短路產(chǎn)生的熱量也能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。
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高幀頻與毫秒級(jí)響應(yīng)
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支持高達(dá)每秒上百幀的拍攝速度，能夠捕捉到通電瞬間的異常熱脈沖或快速的熱擴(kuò)散過程，不留檢測(cè)死角。
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強(qiáng)大的軟件分析功能
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提供點(diǎn)、線、面實(shí)時(shí)溫度分析，自動(dòng)熱點(diǎn)追蹤，以及與良品芯片熱圖進(jìn)行自動(dòng)比對(duì)（A/B對(duì)比）等功能，進(jìn)一步將人工判讀的時(shí)間降至最低。
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微米可測(cè)|見微知著，專為微小物體測(cè)溫而生
優(yōu)質(zhì)的探測(cè)器及專業(yè)算法如同一雙“火眼金睛”，幫助用戶洞察畫面中的細(xì)微差異，捕捉場(chǎng)景中的細(xì)小溫差，使得被檢測(cè)物體在“熱成像顯微鏡”的視角下纖毫畢現(xiàn)。
配備科研專用支架，實(shí)時(shí)連續(xù)在線監(jiān)測(cè)
針對(duì)被測(cè)物體的微小特性，特配備科研專用支架，針對(duì)實(shí)驗(yàn)對(duì)象就行靜距離實(shí)時(shí)觀測(cè)，讓熱成像科學(xué)研究操作更順手，助力科研項(xiàng)目如光纖檢測(cè)、電子煙發(fā)熱絲、芯片材料無損檢測(cè)等領(lǐng)域的研究項(xiàng)目順利推進(jìn)，我們支持個(gè)性化定制和SDK二次開發(fā)，確保用戶在微觀研究中能夠得心應(yīng)手、游刃有余。
更受用戶青睞的微距熱像儀，各大知名高校單位的選擇
格物優(yōu)信微距熱像儀X系列已助力多家高校科研單位的熱成像科研項(xiàng)目，如北京某大學(xué)材料熱效應(yīng)研究、深圳某研究院電阻絲監(jiān)測(cè)、浙江某大學(xué)激光晶體研究等等，熱像儀成像細(xì)膩清晰、測(cè)溫精準(zhǔn)的特點(diǎn)深受科研用戶的青睞。
拍攝型號(hào)X640D150UM8（微距）
拍攝型號(hào)X640F615UM8（微距）
拍攝型號(hào)X640D150UM8（微距）
高達(dá)百萬紅外像素+微距鏡頭，微小物體測(cè)溫盡顯極致高清
格物優(yōu)信科研用熱像儀，針對(duì)不同的客戶需求，采用不同分辨率如348*288、640*480、1280*1024等，可加裝不同焦距的顯微鏡頭，如1280*1024微距熱像儀4.8μm鏡頭、640*512微距熱像儀17μm鏡頭、640*512微距熱像儀8μm鏡頭，最高可達(dá)到130萬紅外像素點(diǎn)纖毫畢現(xiàn)，即使是小到3微米的物體也能實(shí)現(xiàn)高清熱成像測(cè)溫。
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格物優(yōu)信X1280熱像儀配4.8μm微距鏡頭紅外圖
配備IRStudio科研專用軟件，支持曲線分析|逐幀分析|離線分析
IRStudio系統(tǒng)是格物優(yōu)信針對(duì)紅外熱像儀及其衍生產(chǎn)品所開發(fā)的專業(yè)紅外分析軟件。具有強(qiáng)大的錄制和分析功能，可對(duì)紅外數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示、記錄、特征分析等，以支持關(guān)鍵決策，滿足用戶在研發(fā)、研究領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用需求。
