紅外熱成像應用領域不斷拓展
這幾年，隨著MEMS技術的不斷發展，熱成像探測器向著更小尺寸、更大分辨率、更低功耗的趨勢發展，隨著熱成像探測器成本的降低，紅外熱成像應用領域越來越廣，新的應用領域不斷得到拓展，比如：動物疫情檢疫、服裝領域的保溫及透氣性檢測、汽車無人駕駛領域、影院流量監測、養老院醫療看護、戶外夜視、住宅安防、突發疫情防控及防火等等，其市場發展前景廣闊。
回看2019年，紅外熱成像市場發展的主要看點是在民用市場領域，紅外熱成像產品從原來的工業控制、石油化工、電力監測、安防監控等工業消費品領域，逐漸向汽車輔助駕駛、智能空調、住宅安防、戶外夜視、防火監測、突發公共衛生安全防控等個人消費品領域發展。例如在今年上海舉行的電子消費品展中，美的、海爾等空調廠家都分別推出了的智能空調，為空調增添了紅外感應和熱成像原理，準確感知人們的位置與溫度，智能選擇舒適溫度和送風方向，從而實現“人隨風動”和舒適送風，省去手動調控的麻煩；同時空調內部裝備的紅外熱像儀能監視室內熱源，當家里出現火情時，通過手機App實現遠距離自動報警。
未來，隨著焦平面探測器制備工藝的不斷成熟和工程化水平的提升，預計在未來可預見的時間內，探測器成本將逐漸降低，紅外熱像儀在不同民用領域的應用也會越來越普及。
AI技術加持熱成像技術產品迎新突破
近年來，隨著人工智能技術的快速發展，在熱成像領域，AI+熱成像帶來了很大的變化。通過AI深度學習技術加持，熱成像不僅僅能夠測溫，還能實現更多的智能分析功能，同時企業將目前主流的人臉抓拍算法和熱成像有機結合，實現在黑暗中準確識別人臉，給客戶提供了AI+熱成像更高的應用價值。在AI賦能下，熱成像應用有了更多新表現：
一是“AI+紅外熱成像”技術相結合的紅外熱成像體溫篩檢系統，通過前端紅外相機與高清攝像機相結合，利用人臉識別算法，精準鑒別現場人群中每個人的額頭溫度，有效解決了傳統熱成像全面積測溫誤報問題，實現更精準的人體溫度識別。測溫最大距離達到10米，能有效避免接觸傳染，實現公共場所“無接觸式遠距”體溫監測。目前已經廣泛應用與火車站、機場、地鐵站、碼頭等重點交通樞紐以及商場、寫字樓、學校等大流量公共場所,全自動人臉識別、無感通關,迅速發現體溫異常者,提供防疫第一道鋼鐵防線。
二是可以實現廚房、物流倉庫、機房、供電所、電瓶車充電樁、博物館等區域防火精準預警。在實際應用中，通過紅外熱成像攝像頭接收物體釋放的紅外線，并實時轉換成溫度信息。同時，結合AI圖像識別技術，對目標物體周邊劃定的區域進行人體識別，檢測是否有人，當發現劃定的區域內溫度持續上升，達到設定的預警溫度，而且未檢測到有人，同時滿足這兩個條件就會觸發預警。根據緊急程度，發出預警形式有短信、電子郵件、電話通知，還有監控畫面彈窗等。溫度達到二級預警溫度時，系統會短信、電子郵件通知相關管理員等，達到一級預警溫度時，系統會自動撥打電話通知。
三是實現在黑暗中準確識別人臉。當使用熱成像照相機拍攝面部圖像時，主要的挑戰在于捕獲的熱圖像必須與目標人物的常規可見圖像的監視圖像庫相匹配。需要將構建出來的圖像與數據庫中的已知面部進行匹配，才能識別出目標。熱成像人臉識別技術在追捕逃犯、打擊恐怖分子、夜間作戰方面有很大的用武之地。
四是紅外熱成像和低照度雙光相結合，通過多光譜圖像融合技術，再通過AI的深度學習技術加持，實現增加刷臉支付的安全性。通過紅外熱成像攝像頭接收物體釋放的紅外線，并實時轉換成溫度信息。同時，結合AI圖像識別技術，可以增加刷臉支付的安全性。
紅外熱像儀市場面臨的挑戰
目前紅外熱成像市場面臨的挑戰主要體現在以下幾個方面：
一是價格。與傳統的CCTV攝像機和主動紅外線攝像機比，紅外熱成像的價格存在明顯偏高，特別是高像素熱成像價格就更高。
二是市場接受度有待提高。由于紅外熱成像的成像原理導致熱成像只能顯示物體的基本輪廓，無法識別物體特征，導致市場接受度受到一定影響，特別是安防領域；因此筆者認為我們不能單獨的銷售紅外熱成像，而應該把紅外熱成像、CCD攝像機、AI、多光譜圖像融合等技術相結合，提供全套的軟硬件解決方案，在晝夜和不同的天氣環境下發揮作用。
三是與普通攝像機技術相比，用戶對熱成像技術認知度普遍不高，很多客戶對熱成像相對于普通安防監控技術的優勢并不了解。這次抗擊新型冠狀疫情，讓大眾對紅外熱成像技術和產品有了更多更新的認識。熱成像供應商應該以此為契機，在疫情后做好宣傳、培訓等方面的工作，以此讓市場了解紅外熱成像技術的獨特性。同時建立良好的渠道合作伙伴，通過教育渠道合作伙伴，幫助合作伙伴更好地了解技術細節，以便可以給最終用戶提供更多的解決方案和幫助。
紅外熱成像技術發展方向
當前，紅外熱成像技術向焦平面成像系統的方向發展。焦平面成像系統已經進入了以超大面陣規模、小超小像元間距、低成本、和高探測率為特點的第三代紅外探測系統，正朝著高靈敏度、高分辨率、低功耗、小型化和智能化的方向發展。未來焦平面的發展趨勢及要求如下：
（1）百萬像素、小像元，提高目標分辨能力；
（2）高幀頻、數字化讀出電路技術，提高獲得的數據量；
（3）提升工藝成熟度，提高探測器生產成品率，降低熱成像探測器的制作成本，有利于熱像儀的推廣應用；
（4）小體積、低功耗和光學集成探測器，向模塊化、插拔式發展。
