在LED芯片生產過程中，要經過劃片工藝，經過劃片后的LED芯片側面比較光滑，因此要對LED芯片側面進行腐蝕，使得側面變得粗糙，從而增加側面的發光面積，以達到增加光功率的目的。經過劃片和側面腐蝕工藝會使LED的正面受到劃損或者腐蝕。因此，在劃片之前會在LED芯片的正面會覆蓋一層光刻膠，用以保護LED芯片，在經過側面腐蝕工藝之后，已經不再需要光刻膠作為保護層，需將光刻膠從LED芯片上去除。
去除LED芯片上的光刻膠是LED芯片制造工藝中的重要工序，在光刻膠去除的研究中，長期以來一般使用干法去膠或濕法去膠，但干法處理存在容易遺留殘渣等諸多缺陷，因此目前行業內主要使用濕法去膠。濕法去膠一般用有機正膠去膜劑作為去膠劑，如601正膠去膠劑；該正膠去膠劑容易揮發，操作員的工作環境惡劣；去膠過程容易腐蝕鋁電極，使鋁電極顏色變黃；又由于使用有機正膠去膜劑去膠不容易控制去膠進度，導致只能單片作業以確保去膠正常進行。
芯片尺寸為1mm*1mm,客戶想要觀測LED通電后芯片表面的光刻膠是很困難的，在熱像儀的觀測下，led的光刻膠相對于其他地方的反射率迥然不同。
在可見光波段，它們看起來或透明或與基底顏色相似。然而，在紅外熱像波段，它們看起來顏色更深，特別是相對于其他地方的顏色。
使用紅外熱像儀觀測出光刻膠，精準的找到光刻膠的位置，可以更快更精準的去掉膠體
紅外熱像儀的優勢：
非接觸的方式可以直接讀出LED芯片的溫度分布情況，避免了因為接觸測溫造成的溫度變化；
熱像儀可以觀測很微小的物體；
更精確的測量
可以在長時間做在線監控；
可以查看溫度變化過程，后期可以進行分析。
