紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，通過對物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。用在電子行業(yè)，可以廣泛應(yīng)用于檢測PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能、充電樁等各種電路和設(shè)備，紅外熱像儀會顯著提高工程們的效能：“看見”熱，比經(jīng)驗和直覺耗時更少，定位更準確； 非接觸，不用擔(dān)心觸電風(fēng)險； ?不用布線，不用涂膠，也不用擔(dān)心高溫熔化熱電偶粘膠； “看”小物體的熱成為可能。
以下是格物優(yōu)信紅外熱像儀在電子行業(yè)常用場景：
1、PCB電路板的設(shè)計優(yōu)化和Debug
電路板哪里溫度最高？常用的數(shù)采和紅外測溫槍，所測溫度點數(shù)量有限，較難發(fā)現(xiàn)。但如果用熱像儀進行全屏測溫，拍攝的每一張熱像圖包含三十萬個溫度數(shù)據(jù)，可以更加直觀地觀察整個電路板表面溫度分布，快速發(fā)現(xiàn)異常溫度點和器件。
紅外熱像儀還可以記錄電路板整體的溫度升高與擴散過程，例如記錄瞬間短路和電路擊穿等情況。視頻可二次任意分析，提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于PCB的設(shè)計優(yōu)化。
熱像儀還可以高速采樣，捕捉整流橋脈沖擊穿、保險絲過載熔斷等極限測試的熱像視頻，提升Debug效率。
2、芯片失效分析
溫度過高會導(dǎo)致芯片內(nèi)部的晶體管P-N不能正常通斷，導(dǎo)致芯片失效。使用紅外熱像儀檢測芯片封裝表層的溫度，可以計算出內(nèi)部的大致溫度。也可以將芯片的封裝層磨掉，使用紅外熱像儀直接檢測晶圓、金線、連接點等溫度。
3、LED 光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱
利用熱像儀，工程師可以根據(jù)得到的光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱紅外熱圖，分析出其芯片在工.作
時的溫度，以及溫度的分布情況，在此基礎(chǔ)，達到提高LED產(chǎn)品壽命的目的。
4.電子產(chǎn)品老化測試
電子產(chǎn)品高溫老化測試，進行時間長，連接電腦分析軟件，實現(xiàn)錄制最大1TB的單個熱像視頻，滿足長時間監(jiān)測需求。
