由于現代微處理器芯片中功耗的增加和功能部件尺寸的減小，封裝的功率密度和梯度已經顯著提高，芯片和芯片內部的溫度分布難以檢測。主要問題是內部器件太小，接觸測量的話，容易因接觸物而改變芯片自身溫度。使用熱像儀進行測試，不用接觸，可以直接觀察到芯片溫度分布，便于合理布局、改善散熱結構，及時發現問題器件。
Yoseen在線式熱像儀應用于芯片溫度檢測的優勢：
1、溫度直觀精準
無需接觸，可直接在線獲取芯片溫度分布情況
2、全輻射熱像視頻
全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄芯片的溫度變化和分布情況，軟件可繪制全局或特定測溫對象的實時溫度曲線，從而幫助用戶進行溫度趨勢判定，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發現問題，改善設計
3、可定制鏡頭
可以根據用戶的需求配備鏡頭，可搭配微距鏡頭，直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發現過熱連接線和連接點，改進芯片設計。
除了Yoseen在線式熱像儀，也可以用Yoseen手持熱像儀進行芯片溫度檢測，相比在線式的熱像儀，手持式攜帶更方便。可以實時采集紅外溫度數據，監測場景畫面實時預覽，所見即所得。
隨著芯片技術的高速發展，應用紅外熱像儀對芯片的生產和質檢進行檢測，去實時可視化芯片上的熱功率分布。通過識別芯片上熱點，可以進一步解決與設計、工藝、缺陷相關的晶圓和芯片封裝問題。將會是一種非常先進并且有效的手段。