印刷電路板PCB (Printed Circuit Boards）制造的復雜程度在過去的60 年內急劇增加﹐從基于100%通孔技術的簡單雙面板到混合物通孔、表面貼裝、芯片裝配等復雜的多層電路板，集成技術的飛速發展帶來了PCB板制作技術的飛速進步，同時也給批量生產PCB板的制造商帶來了檢測上的困難,由于集成后的電子元器件密度更大，電路集成也越來越復雜，也使得PCB板更容易出現缺陷和失效。
電路板中各元器件在正常工作狀態下散發的熱量有固定范圍，當電路板功能正常但功耗（發熱量)增加，溫度上升時，說明電路板處于亞健康狀態。電路板體積小，結構復雜，傳統檢測有不可避免的局限性。利用紅外熱成像技術檢修故障電路板有絕對的優勢。熱成像系統用來產生和獲取生產線上電路板的熱成像信息.，檢測PCB在制造過程中的缺陷或缺陷防止，進行過程控制，通過改正工藝來消除或減少缺陷，監控具體生產狀況，并為生產工藝的調整提供必要的依據。如進行貼片質量檢驗、印刷質量檢驗、焊接質量檢驗及多層陶瓷基片封裝質量檢驗等。這是一種無損在線檢測技術，能夠快速定位缺陷。
格物優信致力于解決各行業高難度應用，現售X系列高性能搭配高清微距鏡頭，可以觀察到電路板的細微之處，協助用戶準確定位電路板問題所在地，為提升工藝增加助力。
