隨著電路板制造工藝的發(fā)展，其上電子元器件的集成度是越來(lái)越高，電路越來(lái)越復(fù)雜，出現(xiàn)故障后傳統(tǒng)的接觸式診斷需要大量的時(shí)間和精力，因此非接觸式的故障診斷方法已經(jīng)成為目前的迫切需要。
電路板相關(guān)企業(yè)遇到的主要共性問(wèn)題：
– 合理布置器件：大功率器件發(fā)熱嚴(yán)重，合理布置這些器件能平衡熱負(fù)載；
– 發(fā)現(xiàn)過(guò)熱器件：器件選型標(biāo)號(hào)不匹配，長(zhǎng)期過(guò)熱工作，“短板效應(yīng)”導(dǎo)致整個(gè)電路板提前失效；
– 虛焊短焊：接觸不良會(huì)引起莫名其妙的故障，增加售后成本；
– 散熱優(yōu)化：定位熱負(fù)荷區(qū)域，評(píng)估現(xiàn)有散熱設(shè)計(jì)效果，制定優(yōu)化改進(jìn)措施；
– 短路：設(shè)計(jì)大忌。
紅外熱成像儀利用光學(xué)成像鏡頭、紅外探測(cè)器接受被測(cè)目標(biāo)的紅外輻射能量，并將紅外輻射能量轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)視頻信號(hào)，通過(guò)顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場(chǎng)相對(duì)應(yīng)，是被測(cè)目標(biāo)物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱成像儀能夠?qū)⑻綔y(cè)到的熱量精確量化，能夠?qū)Πl(fā)熱的故障區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確識(shí)別和嚴(yán)格分析，因此，紅外熱像儀能夠非接觸準(zhǔn)確測(cè)溫，并能夠?qū)崟r(shí)顯示熱場(chǎng)分布的特點(diǎn)使得其成為電路板檢測(cè)等無(wú)損探傷的良好工具。
常見(jiàn)的電路板故障一般為短路、斷路或者接觸不良。短路時(shí)電路板電流較正常情況下大，因此對(duì)應(yīng)元件有溫升，其紅外熱像圖較正常情況下有明顯異常；斷路或者接觸不良時(shí)，通過(guò)元件的電流值幾乎為零，此時(shí)，對(duì)應(yīng)元件的溫度較正常工作時(shí)低，也能夠明顯的顯示在熱像圖中。因此，可根據(jù)以上原理非常方便的判斷出電路板的故障點(diǎn)。
