LED芯片的局部熱斑是指LED芯片表面或內部的局部區域溫度升高或溫度分布不均勻的現象。這種熱斑可能是由于電流不均勻、散熱不良、設計缺陷或材料問題等引起的。。LED芯片的局部熱斑可能會對LED的性能和壽命產生負面影響，包括光衰、壽命縮短、顏色偏移、可靠性降低等。通過使用紅外熱像儀，可以實時監測LED芯片的溫度分布情況，特別是局部熱斑。
使用紅外熱像儀檢測LED芯片局部熱斑的過程如下：
準備：確保紅外熱像儀已經校準并設置合適的參數，例如溫度范圍和像素分辨率。
測量：將紅外熱像儀對準LED芯片，并觀察顯示屏上的熱像圖。紅外熱像儀會顯示LED芯片各個區域的溫度分布，包括可能存在的局部熱斑。
分析：根據熱像圖上的顏色分布，可以判斷LED芯片的熱斑位置和溫度情況。通常，局部熱斑會顯示為高溫區域，需要特別關注。
判斷：根據熱斑的大小、位置和溫度，可以評估LED芯片是否存在熱問題。如果發現局部熱斑過大或溫度異常高，可能需要進一步分析和采取措施，例如優化散熱設計、調整電流供應或更換故障LED芯片。
憑借出色的熱靈敏度和高速記錄功能，熱像儀可以完整記錄芯片失效瞬間的溫度，以及溫度變化過程，在錄制熱像視頻時，熱像儀支持視頻自動采集，這使得紅外熱像儀成為檢測LED芯片局部熱斑的有效工具，可以幫助提高LED產品的質量和可靠性。
