隨著電路板制造工藝的發展，其上電子元器件的集成度是越來越高，電路越來越復雜，出現故障后采用傳統的接觸式診斷需要耗費大量的時間和精力，效率很低。常見的電路板故障一般為短路﹑斷路或者接觸不良。短路時電路板電流較正常情況下大，因此對應元件有溫升，斷路或者接觸不良時。通過元件的電流值幾乎為零，此時，對應元件的溫度較正常工作時低。使用紅外熱像儀能夠非接觸準確測溫，并能夠實時顯示熱場分布的特點，能夠非常方便地判斷出電路板的故障點。
電路板在工作時，其上的元器件會散發熱量，通過紅外儀器可以拍攝到電路板的熱成像圖。故障檢測時，首先，需要拍攝正常的電路板工作時的熱成像圖，保存到數據庫，作為標準板；其次，拍攝存在故障的電路板工作時的熱成像圖，作為待測板；再次，通過圖像處理的方法，將待測板進行預處理、配 準、比對、信息提??；最后，根據預設的閾值，得出故障數量及位置。
格物優信紅外熱成像技術采用非接觸式方式進行圖像及數據采集，非接觸式測溫不干擾正常生產過程，，具有如下優勢：
- 具有響應時間快，非接觸、使用安全及使用壽命長等優點。
- 采用384*288/640*480非制冷焦平面探測器，配合公司先進的圖像處理算法，能夠輸出圖像質量極高的紅外熱像圖并且測溫的靈敏度高。
- 軟件功能強大，能夠直觀、實時得到被測對象的溫度分布、曲線、數據等并能夠保存和回放帶溫度的圖像及視頻流。
- 自定義報警類型和聞值:有5 種不同的報警類型供用戶選擇與設定。根據待測對象的溫度變化不同，分為超溫報警、高溫區間報警、低溫報警、溫度區間報警、溫度區外報警 5 種類型。幫助用戶快速掌握待測對象的溫度變化，做到提早預警，提早處理。
- 配有功能豐富的終端軟件和簡單易用的 SDK 包，助力用戶便捷實現復雜業務應用，滿足用戶差異化的應用需求。
紅外熱像儀可以對發熱的問題區域進行準確識別和分析，因此，紅外熱像儀非接觸準確測溫和實時顯示溫度分布的特點使得其成為電路板無損探傷檢測的最佳工具。