熱像儀能幫助開發(fā)人員分析、觀測和量化研發(fā)項目的散熱和熱屬性。此舉有利于開發(fā)項目的熱效率得到持續(xù)、穩(wěn)定的控制，縮短設計周期，避免代價高昂的產(chǎn)品召回。
電路板
紅外微距鏡頭可應用于尋找印刷電路板組件（PCBAs）上的熱點，并確保各種部件在其設計范圍內(nèi)正常工作。常見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603（1.6 mm×0.8 mm）到更小的0201（0.6 mm×0.3 mm）。為精確測量這些部件的溫度，至少需要待測目標占據(jù)3×3像素區(qū)域（或總共9個像素），如果想要實現(xiàn)更高的測量精度，那么需要10×10或者更大的像素區(qū)域。
汽車鑄件
為 了生產(chǎn)出更高效、更安全和更高性能的汽車，汽車產(chǎn)業(yè)在研發(fā)環(huán)節(jié)投入的資金相當高，往往是其它產(chǎn)業(yè)無法企及的。汽車產(chǎn)業(yè)的其中一項成功要訣就是將可靠的新產(chǎn) 品以更快的速度投入市場。熱成像能幫助汽車工程師們改善安全氣囊系統(tǒng)的設計，驗證供暖和制冷系統(tǒng)的效率，量化熱沖擊對輪胎磨損的影響，檢測連接處和焊接處 的性能質(zhì)量等……
光纖通信
光纖通信等應用的持續(xù)增長導致對諸如激光二極管之類的電光器件有更高的要求，關于功率要求和散熱。格物優(yōu)信提供了一種有效的方法來分析器件材料和熱襯底的熱性能。
格物優(yōu)信的熱像儀可以加裝微距鏡頭，專門針對微距成像。有25微米、50微米等微距鏡頭。50微米的微距鏡頭代表一個像素所對應的目標物尺寸為50微米，其他鏡頭類似。可以根據(jù)不同應用對空間分辨率的不同需求進行鏡頭定制。使得小型部件、細絲等小目標的熱點檢測、溫度測量及對其熱反應的描述在觀測時被微距鏡頭充分放大，能夠給研發(fā)、質(zhì)量保證及其他專業(yè)人員提供有效的分析資料。
