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紅外熱成像技術發展到今天,從軍用到民用,從科研到工業,應用層級越來越多,應用范圍越來越廣。始于20世紀50年代的紅外熱成像技術走過了三代的歷程,它以接收景物自身各部分輻射的紅外線來進行探測,與微光成像技術相比,具有穿透煙塵能力強、可識別偽目標、可晝夜工作等特點。在過去的20年里,熱成像技術幾乎在每個行業的維護、故障排查、質量控制以及研發領域都掀起了一場變革。細節查看和性能的巨大提升加上成本的降低以及界面的簡化,讓熱像儀在越來越多的應用領域成為了常見的日常工具選擇。熱像儀能夠以放射測定的方式提供詳細信息,即紅外圖像內各個測量點的溫度數據,而無需接觸被測物體。因此,對于使用接觸式測量可能導致損壞或污染,或者由于體積過小而無法通過接觸式工具進行測量的檢測目標而言,熱像儀是一款理想的測量工具。

紅外微距鏡頭下的電路板與元器件

格物優信專用的微距鏡頭紅外熱成像設備,可助力于精密儀器,電子電路板等微型測溫對象,能實現目標物清晰成像與準確測溫。

紅外微距鏡頭下的電路板與元器件

無論您是在設計新裝置、對元器件或完全裝配好的電路板執行質量控制檢測,還是對成品裝置進行故障排查,能夠在微觀電子器件的熱圖像中發現細微差異都可幫助您更加快速地診斷問題點或是將電路板或元器件放行。以下實例說明了在電子裝置的設計、測試和加工中微距鏡頭如何幫助您節約時間和金錢,以及如何讓您少走彎路。

 

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