印刷電路板PCB (Printed Circuit Boards）制造的復(fù)雜程度在過去的60 年內(nèi)急劇增加﹐從基于100%通孔技術(shù)的簡單雙面板到混合物通孔、表面貼裝、芯片裝配等復(fù)雜的多層電路板，集成技術(shù)的飛速發(fā)展帶來了PCB板制作技術(shù)的飛速進步，同時也給批量生產(chǎn)PCB板的制造商帶來了檢測上的困難,由于集成后的電子元器件密度更大，電路集成也越來越復(fù)雜，也使得PCB板更容易出現(xiàn)缺陷和失效。
電路板中各元器件在正常工作狀態(tài)下散發(fā)的熱量有固定范圍，當(dāng)電路板功能正常但功耗（發(fā)熱量)增加，溫度上升時，說明電路板處于亞健康狀態(tài)。電路板體積小，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)檢測有不可避免的局限性。利用紅外熱成像技術(shù)檢修故障電路板有絕對的優(yōu)勢。熱成像系統(tǒng)用來產(chǎn)生和獲取生產(chǎn)線上電路板的熱成像信息.，檢測PCB在制造過程中的缺陷或缺陷防止，進行過程控制，通過改正工藝來消除或減少缺陷，監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。如進行貼片質(zhì)量檢驗、印刷質(zhì)量檢驗、焊接質(zhì)量檢驗及多層陶瓷基片封裝質(zhì)量檢驗等。這是一種無損在線檢測技術(shù)，能夠快速定位缺陷。
格物優(yōu)信致力于解決各行業(yè)高難度應(yīng)用，現(xiàn)售X系列高性能搭配高清微距鏡頭，可以觀察到電路板的細微之處，協(xié)助用戶準確定位電路板問題所在地，為提升工藝增加助力。
