隨著電路板制造工藝的發展，其上電子元器件的集成度是越來越高，電路越來越復雜，出現故障后傳統的接觸式診斷需要大量的時間和精力，因此非接觸式的故障診斷方法已經成為目前的迫切需要。
電路板相關企業遇到的主要共性問題：
– 合理布置器件：大功率器件發熱嚴重，合理布置這些器件能平衡熱負載；
– 發現過熱器件：器件選型標號不匹配，長期過熱工作，“短板效應”導致整個電路板提前失效；
– 虛焊短焊：接觸不良會引起莫名其妙的故障，增加售后成本；
– 散熱優化：定位熱負荷區域，評估現有散熱設計效果，制定優化改進措施；
– 短路：設計大忌。
紅外熱成像儀利用光學成像鏡頭、紅外探測器接受被測目標的紅外輻射能量，并將紅外輻射能量轉換成標準視頻信號，通過顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場相對應，是被測目標物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱成像儀能夠將探測到的熱量精確量化，能夠對發熱的故障區域進行準確識別和嚴格分析，因此，紅外熱像儀能夠非接觸準確測溫，并能夠實時顯示熱場分布的特點使得其成為電路板檢測等無損探傷的良好工具。
常見的電路板故障一般為短路、斷路或者接觸不良。短路時電路板電流較正常情況下大，因此對應元件有溫升，其紅外熱像圖較正常情況下有明顯異常；斷路或者接觸不良時，通過元件的電流值幾乎為零，此時，對應元件的溫度較正常工作時低，也能夠明顯的顯示在熱像圖中。因此，可根據以上原理非常方便的判斷出電路板的故障點。
