紅外熱成像儀（熱成像儀或紅外熱成像儀）是通過非接觸探測紅外能量（熱量），并將其轉換為電信號，進而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對溫度值進行計算的一種檢測設備。
1.根據熱像儀分探測原理可以分為光子探測和熱探測兩種
熱成像儀有光子探測和熱探測兩種不同的原理。前者主要是利用光子在半導體材料上產生的電效應進行成像，敏感度高，但探測器本身的溫度會對其產生影響，因而需要降溫。熱探測器是指利用探測元件吸收入射的紅外輻射能量而引起溫升，在此基礎上借助各種物理效應把溫升轉變成電量的一種探測器。敏感度不如前者但是無需制冷。
由于熱探測器是利用輻射引起物體的溫升效應，因此，它對任何波長的輻射都有響應，所以稱熱探測器為無選擇性探測器，這是它同光子探測器的一大差別。熱探測器的發展比光子探測器早，但如今一些光子探測器的探測率已接近背景限，而熱探測器的探測率離背景噪聲限還有很大差距。
2.根據熱像儀工作的波段可以分為長波、短波、中波紅外熱像儀
還根據熱成像儀的工作波段、所使用的感光材料進行分類。常見熱成像儀工作在3到5微米或8到12微米，一般把8-12微米稱為長波段紅外熱像儀，3-5微米稱為短波紅外熱像儀，5-8微米是中波紅外熱像儀，這些都各有各自的優缺點，詳見：短波與長波紅外熱像儀區別
常用感光材料則有硫化鉛、硒化鉛、碲化銦、碲錫鉛、碲鎘汞、摻雜鍺和摻雜硅等。一般來說制冷型的紅外熱像儀采用的碲錫鉛、碲鎘汞等，非制冷的紅外熱像儀采用的是多晶硅，氧化釩等，詳見制冷紅外熱像儀與非制冷紅外熱像儀區別
3.根據感光元件數量和運動方式，則有機械掃描、凝視成像型等。
4.根據是否測溫紅外熱像儀又分為成像型和測溫型，一般來說現在市面上測溫型的紅外熱像儀價格比成像型的價格高一些。成像型的紅外熱像儀畫面表現為溫度分布，但是并不具備測溫的功能。
測溫型紅外熱像儀
