多晶硅還原爐是生產多晶硅的核心設備，現有技術中的多晶硅還原爐多采用鐘形殼體和平板式底盤構成殼體，在平板式底盤上安裝電極和硅芯，多根硅芯共處于鐘形殼體內與原料氣反應，采用這種結構的多晶硅還原爐工作時爐體內溫度分布不均勻，靠近鐘形殼體冷卻壁處的溫度較低，而位于鐘形殼體中心處的溫度較高，因此，容易造成硅芯的生長速度不一致，所生產出的多晶硅純度和質量欠佳，不能達到電子級多晶硅的要求。如若在多晶硅底盤處安裝紅外熱像儀可以隨時監控多晶硅還原爐底部的溫度分布狀況，對于溫度不均衡的地方，采取改變溫度不均衡地區的液體的流速，使得多晶硅還原爐內的溫度均勻，各硅芯生長速度一致型號，所生產的多晶硅純度高、質量好。
目前多晶硅底盤在前期生產過程中并沒有安裝紅外熱像儀，對于老型號的多晶硅還原爐可采用以下兩種方式，1.打開還原爐底部，直接對底部通循環液，對通過循環液的溫度狀況進行分析。缺點：不能在生產過程中的測試，使得數據不具有參考唯一性，可能在實際生產中會受其他因素的影響，使得實際的還原爐底盤的溫度和紅外熱像儀看到的有差距。2.在還原爐上方開口測量。這時對紅外熱像儀的防護性能有更高的要求，需要紅外熱像儀的高溫條件下，測試數據的準確以及穩定，外殼的防護性能也做一定要求，耐高溫高潮濕條件，優點是測試的數據準確。
在多晶硅生產中，該客戶的還原爐爐底的溫度范圍為135-150攝氏度之間，需要的精度在0.5以內，精度更高為好，所以我們在選擇紅外熱像儀時可以要求紅外熱像儀的測溫段為135-150攝氏度，這樣只在這個溫度范圍內的成像，細節會更加全面清晰。格物優信X系列紅外熱像儀成像質量清晰，可設置溫度監控范圍，（推薦選用640*480分辨率，可以看清更多細節）細微差別的溫度可以在圖像上清晰的顯示，根據所拍攝的數據對還原爐或者物質做調整，可以提高多晶硅生產質量。
