LED 光珠工作時（通電狀態(tài)），內(nèi)部芯片、金線、支架等結(jié)構(gòu)的 “正常狀態(tài)” 與 “缺陷狀態(tài)” 會呈現(xiàn)不同的溫度分布特征，紅外熱像儀能通過溫度異常定位內(nèi)部缺陷。
LED工作時，內(nèi)部缺陷（如虛焊、材料不均、芯片裂紋等）會導致局部電阻增大或散熱異常，表現(xiàn)為溫度分布不均或熱點。熱像儀捕獲LED表面的紅外輻射（波長3~14 μm），將其轉(zhuǎn)換為溫度分布圖像，直觀顯示異常溫升區(qū)域。
紅外熱像儀可檢測的 LED 光珠內(nèi)部缺陷（及對應溫度特征）
| 內(nèi)部缺陷類型 | 缺陷對電流 / 散熱的影響 | 熱像圖溫度特征 | 對比正常狀態(tài)（參考） |
| 金線虛焊 / 斷裂 | 金線接觸電阻增大，電流通過時 “發(fā)熱激增” | 虛焊 / 斷裂點對應位置出現(xiàn)局部高溫點（紅色區(qū)域） | 正常金線傳導均勻，熱像無明顯高溫點 |
| 芯片局部破損 | 破損區(qū)域無法導電發(fā)光，僅散熱不產(chǎn)熱 | 破損區(qū)域出現(xiàn)局部低溫區(qū)（藍色區(qū)域） | 正常芯片發(fā)熱均勻，熱像顏色分布一致 |
| 芯片污染（如光刻殘留） | 污染區(qū)域電阻升高，電流密度低，產(chǎn)熱少 | 污染區(qū)域出現(xiàn)低溫斑點 | 正常芯片無明顯低溫斑點 |
| 支架與芯片貼合不良 | 芯片熱量無法通過支架有效散熱 | 芯片整體溫度偏高（熱像整體偏紅） | 正常芯片熱量通過支架傳導，整體溫度適中 |
| 熒光粉涂覆過厚（局部） | 過厚區(qū)域散熱慢，熱量堆積 | 熒光粉過厚區(qū)域出現(xiàn)溫度略高的塊狀區(qū)域 | 熒光粉均勻時，溫度分布無明顯塊狀差異 |
格物優(yōu)信紅外熱像儀為非接觸無損檢測，可避免物理接觸損傷微小LED結(jié)構(gòu)。同時快速全場掃描，單次成像即可獲取整個LED或陣列的溫度場，效率高于點測溫。測溫精度可達±2%，識別細小溫差，精準定位微小缺陷。全天候監(jiān)測，搭配專用軟件支持通電過程中的實時溫度變化記錄（如啟動瞬態(tài)、穩(wěn)態(tài)熱分布），歷史查詢，報警記錄等。
通過紅外熱像技術(shù)，LED制造商可實現(xiàn)缺陷的早期篩查，提升產(chǎn)品良率與壽命，同時降低傳統(tǒng)破壞性檢測的成本。
注意事項：檢測時，需LED通電至額定工作電流，確保穩(wěn)定發(fā)光狀態(tài)。再進行！
