在電子研發檢測中，溫度是一個十分重要的參數，幾乎所有的電子器件的可靠性都和其溫度特性相關，哪怕是極其微小的器件溫度變化，都可能對電子器件的正常運行造成很大的影響，而過熱則很大概率引發主板故障。所以在電子元器件體積日漸變小的趨勢下，精準發現溫度異常是十分必要的。
非接觸檢測的熱像儀是個不錯的工具，它更像是科學家的“超級眼睛”，幫助他們看到常規方法無法捕捉到的細節，能夠捕捉到非常細微的熱圖像。這就像一臺超級顯微鏡，不僅能看到物體的表面，還能了解它們的熱性能。你可以清晰地看到電子器件每一個微小的熱變化，仿佛置身于一個微型世界。
紅外熱像儀在電子研發檢測的具體應用：
- 電路板設計與優化
熱分布分析、熱量集中區域定位、器件選型
- 電子元器件性能評估
溫度漂移、過熱保護、熱循環測試
- 產品故障診斷
短路、接地不良、焊點質量、過熱失效
- 電子產品可靠性測試
熱沖壓測試、溫度循環測試
- 電子產品老化測試
加速老化測試、故障模式分析
除此之外，紅外熱像儀在電子研發檢測方面還有其他的應用，包括電源系統的效率和散熱情況檢測、監測電池組的溫度分布、檢測電機的溫升情況等等。
紅外熱像儀在電子研發檢測中的優勢，相對其他的方式也是十分明顯：
- 非接觸式測溫
紅外熱像儀采用的是非接觸測溫的方式，不會對電子元器件造成影響，避免對電路造成干擾
- 多點檢測
紅外熱像儀可以進行點測溫、線測溫、區域測溫，?可以對整個電路板或設備進行快速掃描，迅速發現溫度異常區域。
- 溫度信息實時顯示
紅外熱像儀測得溫度數據后，同步生成直觀的熱成像溫度畫面，工作人員可以隨時查看。
- 測溫精準
紅外熱像儀具有極高的溫度分辨率，可以檢測出微小的溫度差異，有助于發現潛在的故障隱患。
紅外熱像儀通過對物體表面的熱(紅外電磁輻射)分布成像與分析，能夠快速發現物體的熱缺陷。目前已廣泛應用于檢測PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節能、充電樁等各種電路和設備，是電子工程師做熱分析的必備工具。
