PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；但是傳承人工檢測方法，不僅成本很高、數據集合困難度大，而且缺陷檢測不準確等缺點。
紅外微距熱成像儀剛好解決了這個問題，對小目標的溫度監測可以用配備微距的紅外熱成像儀，適用于研發非常小的目標，特別是微電子或電子器件研究部門需要檢測小于0.2mm的目標，如PCB電路板(散熱)、半導體基板和密封等。紅外微距鏡頭可用于發現印刷電路板組件(PCBAs)上的熱點，并確保各種組件在其設計限制內正常工作。普通表面貼裝PCBA部件的尺寸范圍從0603 (1.6mm ×0.8mm)到較小的0201 (0.6mm × 0.3mm)。為了準確測量這些組件的溫度，目標必須至少占用3×3像素區域(或總共9像素)，為了更高的測量精度，需要10×10或更大的像素區域。
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